Aspetti critici ed esperienze !
L’articolo è tratto da una presentazione di Tecnometal all’ evento T-Day 2019 .
Riguarda i principali aspetti relativi all’umidità nei PCB , descrivendone problemi e suggerendo le corrette soluzioni.
Sebbene si riferisca alla normativa IPC-1601-A che ad Aprile 2020 ( dopo la sua presentazione ) è stata aggiornata con la più recente IPC-1602 , l’articolo mantiene attualità e attendibilità delle tesi esposte.
Orientarsi nella gestione e conservazione dei PCB per prevenire decadimenti di prestazione. I Circuiti Stampati sono fabbricati, utilizzando materiale composito (FR4 e sue varianti), e in genere tutti i laminati sono sensibili all umidità.
Per sua natura l'FR4 (tessuto di fibra di vetro + resina epossidica) è IGROSCOPICO, cioè soggetto ad assorbire il vapore acqueo (umidità) dell'atmosfera.
Tutto il processo di lavorazione è sensibile all’esposizione di umidità e per ogni processo le norme IPC-1601–A così come la più recente IPC-1602, indicano come affrontare i rischi di esposizione all’umidità e come prevenirli …
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