Advanced PCB
Tecnometal ha da sempre la vocazione a collaborare con i propri Clienti per affrontare insieme le sfide di nuove tecnologie o soluzioni per PCB all' avanguardia.
Su questa attitudine Tecnometal nel corso degli anni ha sviluppato interessanti ed a volte uniche tecnologie per PCB, poi messe a disposizione del mercato.
Oltre a ciò Tecnometal è sempre attenta alle evoluzioni, che il mercato dell' Elettronica da sempre richiede, per essere il Partner ideale.
SEMI - FLEX
PCB Flessibili "LOW COST"
Per applicazioni statiche che richiedono particolari requisiti di flessibilità, ingombro e tenuta della connessione in sostituzione del cablaggio, Tecnometal propone il SEMI-FLEX.
PEDESTAL
METAL BASED COPPER CLAD
Tecnologia per elevate prestazioni di conducibilità termica.
HDI Technology
l’HDI (High Density Interconnect ) è una tecnologia per PCB che implica un numero molto elevato di interconnessioni, che occupano uno spazio minimo, ciò comporta la miniaturizzazione del circuito.
I componenti sono più vicini , lo spazio sulla scheda è notevolmente ridotto ma la funzionalità non è compromessa. Il design HDI incorpora la densità dei componenti ed il routing. L'HDI ha inoltre sviluppato enormemente la tecnologia micro-vias.
Insert Coin - Blind Coin
E 'una tecnologia adottata spesso nei PCBA di media\alta complessità, dove è necessario dissipare efficacemente il carico termico a cui è sottoposto il microprocessore. I processi di lavorazione dei PCB sono abbastanza complessi e anche costosi , ma spesso potrebbero apportare oltre che a maggiori efficienze termiche anche a migliorie in genera alle prestazioni del PCB.
IMS
( Insulated Metal Substrate) Il PCB fabbricato con tecnologia IMS (Insulated Metallic Substrate) è costruito utilizzando un materiale di base con buona o ottima conducibilità termica normalmente Alluminio.
Flex - Rigid Flex
I PCB flessibili sono prodotti ormai largamente diffusi perché versatili, facili da installare, resistenti e compatti. La loro flessibilità lo rendono un prodotto ideale per le nuove tecnologie. In particolare per applicazioni dinamiche in movimento continuo.
